壓力傳感器的發展曆程：

傳感（gǎn）器技術是現代測量和自動化係統的重要技術（shù）*,從（cóng）宇宙開發到海底探秘（mì）,從的過程控製（zhì）到現代文明生活,幾乎（hū）每*項技術都（dōu）離不開傳感器,因此,許多對傳感器技術的發展十（shí）分重視,如日本（běn）把傳感（gǎn）器技術列為（wéi）六（liù）大（dà）核心技術(計算（suàn）機、通（tōng）信、激光、半導體、超導體和傳感器) **、在各類傳感器中壓力傳（chuán）感器具有體積小、重（chóng）量輕、靈敏度*、穩定可靠、成本低、便於集成化的優點,可廣泛（fàn）用於壓力、*度、加速度、液體的（de）流量（liàng）、流速、液位、壓強的測量（liàng）與控製。除此以外,還廣泛應用於水利、地質、氣象、化工、醫療衛生等方麵。由於該技術（shù）是平麵工藝與立體加工相結合,又便於集成化,*以可用來製成血壓計（jì）、風速計、水速計、壓力表、電子稱以（yǐ）及自動報警裝置等。壓力傳感（gǎn）器已成為各類傳感器中技術zui成熟、性能zui穩定、性價比zui*的*類傳感（gǎn）器。因此對於（yú）從（cóng）事現代測量（liàng）與自動控製*的技術人員必須了解和熟識*外壓力傳感器的研（yán）究現狀和發（fā）展趨勢。

壓力傳感（gǎn）器的發展曆程：現代壓力傳感器以半導體傳（chuán）感器的發明為標誌（zhì）,而半導體傳感器（qì）的發展可以分為四個階段:

    (1) 發明階段(1945 - 1960 年) :這個階段主要是以1947 年雙*性晶體管的發（fā）明為標（biāo）誌（zhì）。此後,半導體材料的這*特性得到（dào）較廣泛（fàn）應用。史密（mì）斯(C.S. Smith) 與1945 發（fā）現了矽與鍺（zhě）的壓阻效應 ,即當有外力作用於半導體材料時,其電阻將明顯發生變化。依據此原理製成的壓力傳感器（qì）是把應變電阻片粘在金屬（shǔ）薄膜上,即將力信號轉化為電信號進行測量。此階段zui小尺寸大約為1cm。

    (2) 技術發展階段(1960 - 1970 年) :隨著（zhe）矽擴散技術的發展,技術人員（yuán）在矽的(001) 或(110) 晶麵選擇合適的晶向直接把應變電阻擴散在晶（jīng）麵上,然後在背麵加工成凹形,形成較薄（báo）的（de）矽彈性膜片,稱為矽杯 。這種形式的矽杯傳感器具有體積小、重量輕、靈敏（mǐn）度*、穩定（dìng）性好、成本低、便於集成化的優點,實現（xiàn）了金屬- 矽共晶體,為商業化發展提供了可能。

    (3) 商業化集成加工階段(1970 - 1980 年) :在矽杯擴散理論的基礎上（shàng）應用了矽的（de）各（gè）向異性的腐蝕技術,擴散矽傳感器其加工工藝以矽（guī）的各項異性腐蝕技術為主,發展（zhǎn）成為可（kě）以（yǐ）自動控製矽膜厚度的（de）矽各向異性加工技術 ,主要有V 形槽法、濃硼自動中止法、陽*氧（yǎng）化法自動中止法和微機控製自動中止法（fǎ）。由於可以在多個表麵同時進行腐蝕,數千個（gè）矽壓力膜（mó）可以同時,實現了集成化的工廠加工模（mó）式,成本進*步降低（dī）。

    (4) 微機械加工階段(1980 年- 今) :上世紀末出現的納米技（jì）術,使得微機械加工工藝成為可能（néng）。

通過微機械加工工藝可以由計算機控製加工出結構型的（de）壓力傳感器,其線度可以控製在（zài）微米級範圍內（nèi）。利用這*技術可以加工、蝕刻微米級的（de）溝、條、膜,使（shǐ）得壓（yā）力傳感器（qì）進入了微米階段。