電子地磅退耦電容配置介紹 

PCB 設計的常規做（zuò）法*，是在印刷板的各個關鍵（jiàn）部位配置適（shì）當的退耦（ǒu）電容。退耦電容的*般（bān）配置原則是：

a．電源輸入端跨接 10～100μF 的電解電容器。如有可能，接 100μF 以上的更好。

b．原則上每個集（jí）成電路芯片都應布置*個 0.01pF 的瓷片電容。如遇印（yìn）刷板空隙不夠，可每 4～8 個芯片布置*個 1～10pF 的鉭電容。

c．對於*噪聲能力弱、關斷時電源變化大的器件，如 RAM、ROM 存儲器件，應在芯片的電源線（xiàn）和地線之間直接接入退耦電容。

d．電容引線不能太長，尤其（qí）是*頻旁路電容不能有引線。

此外，還應注（zhù）意以下兩點：

a．在印刷板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時，操作它們時均會產生較大火花放電，必（bì）須采用 RC 電路來吸收放電電流。*般 R 取 1～2k?，C 取 2.2～47μF。

b．CMOS 的輸入阻*很（hěn）*，且易受感應，因此在使用時，對不用端要接地或（huò）接正電（diàn）源。 

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